太陽能硅片激光劃片設備—光纖激光劃片機

1. 絲桿、進口激光器、大理石平臺，鑄鋁龍門結構及鑄鐵底盤。 

2. 高精度機床、高精度伺服絲桿傳動保證位置精度和尺寸精度、更好的真圓度、更好的拐角效果。 

3. 穩定的行走及能量控制使機器能切出的產品邊緣熱影響區更小，更光順的切邊效果，而且效果一致性好。 

4. 軟件性能優越，可實現分層切割、切割路徑最優化、激光能量跟隨速度等功能，切割效果一致性好，材料半切能量控制好。

1. 熱影響區域極小，避免被加工材料變形、損傷或燒焦，成品率高。

2. 適用材料廣，彌補目前廣泛采用的紅外激光標記加工效果不佳的缺陷。

3. 光電轉化率高，355nm輸出波長，雕刻效果美觀，觸摸手感好，防偽效果高。

4.  產品廣泛應用于微加工、各種金屬、非金屬膜材料的精細雕刻。

1. 運用范圍廣，可雕刻金屬材料和部分非金屬材料。

2.  標記不會因環境關系（觸摸、酸性及堿性氣體、高溫、低溫等）而消退，具有較高的 防偽性。

3.  線寬可小到10um，深度可達10um以下，可對“毫米級”尺寸大小的零件表面進 行標記。

4.  標記效果精美，工藝美觀，精度較高，可提升產品檔次，提升產品附加值。

5.  無耗材、無污染、節能環保、符合歐洲環保標準；操作簡單易學，不需要太多的人 工成本;高效率，壽命長免維護等性能。

1.采用超短脈沖的紅外皮秒激光器,適合玻璃等脆性材料柔性材料高精度切割

2.采用大理石平臺：穩定承載，耐腐蝕；

3.配置直線電機，光學尺，直線電機與光學尺通過運動控制器閉環控制，速度快，移動時定子與動子無接觸，長期使無磨損，基本不需要維護

4.視覺定位功能，大大提高切割精度，崩邊小，無維度。

5.可選配自動化上下料系統